深華科PCB知識課堂:PCB電鍍鎳金板不上錫原因分析

電鍍鎳金板不上錫原因分析，請從以下幾方面作檢查調(diào)整：
　　1. 電鍍前處理 ： 酸性除油 , 因最近氣溫較低 , 可能有部分板件或表面阻焊殘膜 / 處理不凈 , 可以調(diào)整除油劑濃度 / 溫度 , 另外微蝕也要注意微蝕深度和板面顏色均勻性 ;
　　2. 鍍鎳問題 ： 鎳缸污染油劑或金屬污染較重 , 建議低電流電解或碳芯過濾 ;PH 值異常，用稀硫酸或碳酸鎳調(diào)整 ok ；鍍鎳厚度不夠，孔隙率太高，檢查鍍鎳電流密度，用電流卡表檢查導(dǎo)電桿電流與儀表顯示電流一致性，電鎳時間，必要時可做金相切片觀察鎳層厚和層間表面狀況；鍍鎳槽添加劑偏低 / 過高都有可能出現(xiàn)此類狀況，但是添加劑低的可能較大些；此外，氯化鎳的含量對鎳層可焊性也有點影響，注意調(diào)整至最佳值，過高應(yīng)力大，過低度層孔隙率高；
　　3 .金層假鍍，鎳層水洗時間過長或氧化鈍化，注意加強水洗時間控制，此處多用熱純水；
　　4 .后處理不良；水洗后應(yīng)及時烘干，放入通風(fēng)狀況良好的地方，最好不要放在電鍍車間內(nèi)！
　　5 .其他的還要注意所有化學(xué)處理，清洗水水質(zhì)要求比一般電鍍要求要高些！一般用市水 / 自來水，循環(huán)再生水 / 井水湖水建議最好不要用，因為水中硬度高 / 含有其他絡(luò)合有機物！
　　最好配合化學(xué)分析檢查

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