1· 大力發(fā)展高密度互連技術(shù) (HDI) ─ HDI 集中體現(xiàn)當(dāng)代 PCB先進(jìn)技術(shù)，它給 PCB 帶來(lái)精細(xì)導(dǎo)線化、微小孔徑化。

2· 具有強(qiáng)大生命力的組件埋嵌技術(shù) ─ 組件埋嵌技術(shù)是PCB 功能集成電路的巨大變革，PCB 廠商要在包括設(shè)計(jì)、設(shè)備、檢測(cè)、模擬在內(nèi)的系統(tǒng)方面加大資源投入才能保持強(qiáng)大生命力。

3· 符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的PCB  材料 ─ 耐熱性高、高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 (Tg)、熱膨脹系數(shù)小、介質(zhì)常數(shù)小。

4· 光電 PCB前景廣闊 ─ 它利用光路層和電路層傳輸信號(hào)，這種新技術(shù)關(guān)鍵是制造光路層 (光波導(dǎo)層)。是一種有機(jī)聚合物，利用平版影印、激光燒蝕、反應(yīng)離子蝕刻等方法來(lái)形成。

5· 更新制造工藝、引入先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備

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